芯片单元历史信息查询功能的开发意味着我们可以进入预测产品性能和良率的新时代了。通过晶片生产工艺和最终性能相关性分析功能的不断改善，最终可以开发出Fab测量数据、电子测试数据、晶片生产工艺和最终测试等数据之间相关性分析的可靠系统。那时，控制Fab的自动化系统（特别是AMD APM项目中的APC系统和整合计划系统）可以根据设备产能和功能自动安排晶片加工处理路线，使每片晶片都可以在最低的成本下获得最高的价值。 为了使良率提升系统变得更加先进，我们还在继续开发以下更加重要的功能：
● 根据设计预测器件性能和良率的功能。这些功能可以使我们对一些设计薄弱环节进行细微修改，提高分辨率和改进工艺，从而尽可能减少设计和工艺之间的偏差造成系统性器件失效的情况发生。
● 改善FDC错误信息和设备异常情况之间的相关性分析，更好地预测设备维护时间。
● 改善传感器技术，扩展工厂FDC和软件系统功能，扩大数据处理量。
● 改善数据系统，使之可以总结和报告正在收集的是什么测量数据、其含义是什么、这些数据的收集和储存方法等等。
● 将芯片单元历史信息查询系统推广到所有产品，增加选择性存储功能，帮助建立其它系统。
● 改善特殊信息的分析，包括预先定义晶片区域分析法、Pattern信息的获取和使用等。
● 芯片内部和芯片之间套刻精度坐标的综合使用以及非直接相关数据的分析。
● 对晶片信息的查询，包括工艺处理历史、所用设备和进反应器顺序等。
● 更加细致的数据（芯片以下水平）存储和分析功能，建立工艺处理结果和芯片内各功能模块性能之间的关系。
● 改进取样方法，既可以保证制造过程的统计分析，又可以提供更多详细资料供异常分析使用。